聚酰亚胺以其卓越的耐高温特性著称，在无机环境中可承受高达400℃的工作温度而不发生显著变化。此外，PI还具有良好的介电性能，适合用作绝缘材料。然而，其加工难度较高，通常需要较高的成型温度，并且成本也相对昂贵。
相比之下，聚醚醚酮则以平衡性见长。PEEK能够在260℃下长期使用，并具备出色的耐磨性和抗疲劳性能。它不仅重量轻，而且拥有优异的生物相容性，因此特别适用于医疗设备制造。尽管如此，PEEK的耐辐射能力不及PI，这限制了它在某些特定场合的应用范围。
综上所述，选择哪种材料应根据具体应用场景的需求来决定。如果项目对耐温性和绝缘性能要求极高，则聚酰亚胺将是理想之选；而对于那些更看重综合性能均衡性的应用来说，聚醚醚酮无疑是一个非常优秀的解决方案。无论是PI还是PEEK，它们都代表了现代高分子材料科学发展的前沿水平。
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