聚酰亚胺（PI）是一种由酰亚胺环结构组成的芳杂环高分子化合物，其主链和芳杂环结构赋予了其卓越的综合性能。PI材料的耐温范围极广，可在-269℃至400℃的宽温度范围内保持稳定性能，同时具备优异的机械性能、化学稳定性、耐老化性能、耐辐照性能和低介电损耗特性。
PI材料的应用领域非常广泛，涵盖了航空航天、电子电气、汽车工业、医疗器械、半导体等多个高科技领域。例如，在航空航天领域，PI材料被用作航天器的外衣和军事装备的防护材料；在电子电气领域，PI薄膜是微电子封装与制造的关键材料，广泛应用于超大规模集成电路的制造、自动接合载带、柔性封装基板线等。
近年来，随着柔性显示技术的发展，PI材料在柔性电路板（FPC）、透明PI膜（CPI）等领域的应用逐渐增多。透明PI膜因其优异的光学性能和耐高温特性，被广泛应用于OLED显示屏的盖板和背板材料。此外，PI材料还在新能源汽车、轨道交通、风力发电等领域展现出巨大的应用潜力。
尽管PI材料具有诸多优势，但其生产成本较高，且高端PI产品的生产技术长期被少数发达国家垄断。近年来，中国在PI材料的研发和产业化方面取得了显著进展，特别是在电子级PI膜和柔性基底PI膜领域，国内企业逐步实现了技术突破和产能提升。
未来，随着技术的不断进步和市场需求的持续增长，PI材料将在更多高科技领域发挥重要作用，推动相关产业的快速发展。
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