聚酰亚胺(Polyimide, PI)是含有两个与氮键合的酰基的酰亚胺单体的聚合物。它可以是热固性的，也可以是热塑性的。在某些应用中，它取代了玻璃、金属甚至钢等材料。它以其非常高的热稳定性(> 500°C)而闻名，它还具有出色的介电性能和固有的低热膨胀系数。作为一种有吸引力的介电材料，聚酰亚胺已广泛应用于电子、航空航天和汽车领域，满足了对在高温等恶劣条件下表现良好的材料的日益增长的需求 。
聚酰亚胺的结构基团包括：芳香环、脂肪族环、芳香杂环、脂肪族杂环、苯环、吡啶环、嘧啶环、咪唑环等。
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