首先，在化学结构上，PEEK是一种通过缩聚反应制备的高分子聚合物，具有优异的热稳定性、机械性能和生物相容性。而PI则是一种通过缩合反应制备的聚合物，具有高绝缘性、高温稳定性和良好的机械强度。这两种聚合物的化学结构差异导致了它们在性能上的不同。
其次，在性能上，PEEK具有较高的熔点和热稳定性，优良的机械性能和抗化学腐蚀性。而PI则具有更高的绝缘性、高温稳定性和良好的阻燃性。此外，PI还具有优异的电气性能，如高介电常数和低介电损耗，这使得它在电子和电气领域有广泛应用。
再者，在应用领域上，PEEK常被用于制造医疗器械、航空发动机零部件等高要求领域。而PI则更多地被用于航空航天、生物医疗、电子信息等领域。例如，PI因其出色的高温稳定性和电气性能，常被用于制造航空航天领域的绝缘材料和高温环境下的结构件。
此外，两者在加工工艺上也有所不同。PEEK的加工工艺相对简单，可以通过注塑、挤出、车削等工艺进行加工。而PI的加工则需要更为复杂的工艺和设备，如热压成型、切割和抛光等。
总的来说，聚醚醚酮（PEEK）与聚酰亚胺（PI）在化学结构、性能、应用领域以及加工工艺等方面都存在一定差距。这些差异使得它们在各自的应用领域中各有优势，为不同领域提供了多样化的高性能材料选择。
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