pi材料耐低温-pi平台推荐

聚酰亚胺(Polyimide,简写为PI)是一种综合性能最佳的有机高分子材料之一。其耐高温达400°C以上,长期使用温度范围-200~300°C,部分无明显熔点,高绝缘性能,103赫兹下介电常数4.0,介电损耗仅0.因此,PI材料具有优良的力学性能、电性能、化学稳定性以及很高的抗辐射性能、耐高温和耐低温性能 (-269 °C至 + 400°C) 。


聚酰亚胺(Polyimide,简写为PI)是一种综合性能最佳的有机高分子材料之一。其耐高温达400°C以上,长期使用温度范围-200~300°C,部分无明显熔点,高绝缘性能,103赫兹下介电常数4.0,介电损耗仅0. 


因此,PI材料具有优良的力学性能、电性能、化学稳定性以及很高的抗辐射性能、耐高温和耐低温性能 (-269 °C至 + 400°C) 。


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