KH570的分子结构中含有氨丙基和甲氧基官能团，其中氨丙基部分能够与PEEK分子中的羧基等官能团发生反应，形成共价键或氢键，从而实现KH570分子与PEEK分子的结合。同时，KH570分子中的硅烷部分能够与无机填料表面发生化学键或物理吸附，使得填料与KH570形成的层能够与PEEK基体形成良好的界面结合，提高了填料在PEEK基体中的分散性和稳定性，增强了复合材料的力学性能和耐热性。
在制备复合材料时，通常会在PEEK树脂中添加适量的KH570偶联剂，然后将无机填料与处理过的PEEK树脂进行混合和加工，使得填料与树脂之间形成良好的界面结合，最终得到性能优异的PEEK基复合材料。这种复合材料不仅具有PEEK的优异性能，还能充分发挥无机填料的增强效果，广泛应用于航空航天、汽车、医疗器械等领域。
综上所述，KH570硅烷偶联剂与聚醚酰亚胺（PEEK）的结合利用了KH570的界面改性效果，增强了PEEK基复合材料的性能，提高了其在各种工程应用中的应用性能和经济效益。
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