PI材料在低温下的性能主要受到分子结构和玻璃化转变温度的影响。虽然PI材料具有较高的玻璃化转变温度（通常在250°C以上），但在低温下，其分子结构容易发生玻璃化转变，导致材料变脆和脆性增加。
在实际应用中，如果PI材料需要在低温环境下工作，可以采取一些措施来改善其耐低温性能。例如，可以通过改变PI材料的配方、添加改性剂或进行后处理等方式来提高其耐低温性能。此外，在设计和应用中也可以采取保温措施或选择其他耐低温材料来替代PI材料。
总的来说，PI材料在低温下的耐受能力相对有限，需要根据具体的应用环境和要求来选择合适的材料或采取相应的改进措施。
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