首先，PVD(Physical Vapor Deposition)是一种物理气相沉积技术，通过电离、电子束或等离子体在基底表面沉积薄膜。而PVDF(Polyvinylidene Difluoride)是一种聚偏氟乙烯聚合物，具有优异的耐候性、耐磨性和抗化学腐蚀性。
从制备过程来看，PVD是一种薄膜形成方法，可以通过多种工艺在各种基底上制备薄膜，如玻璃、陶瓷、金属等。而PVDF是一种树脂材料，通常通过聚合反应制备。
在性能方面，PVDF具有很高的化学稳定性、抗氧化性和抗辐射性，因此广泛应用于电子器件、光伏电池、航空航天等领域。PVDF还具有良好的电气绝缘性能和机械性能，可以在高温、低温和高湿环境下保持稳定的性能。此外，PVDF还具有良好的阻燃性能，可以提高产品的安全性。
相比之下，PVD主要用于制备具有特定功能的薄膜，如增透膜、防反射膜、导电膜等。PVD薄膜具有优异的光学性能、物理性能和化学稳定性，可以满足各种特殊应用的需求。
总之，虽然PVD和PVDF都是高分子材料，但它们的应用领域和性能特点有很大的不同。PVD是一种薄膜形成方法，主要用于制备具有特定功能的薄膜；而PVDF是一种聚合物材料，具有优异的耐候性、耐磨性和抗化学腐蚀性，广泛应用于电子器件、光伏电池等领域。在选择这两种材料时，需要根据具体的应用需求进行综合考虑。
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