一般来说，未填充的纯PI塑料的导热系数较低，大约在0.15-0.3 W/m·K之间，这使得它在电子封装、绝缘材料等领域有广泛应用，因为低的导热系数能有效阻止热量的传递，保护内部组件不受过热影响。
但是，通过添加导热填料如铝粉、石墨或者碳纳米管等，可以显著提高PI的导热性能。例如，一些研究显示，填充一定比例的金属或碳纳米粒子后，PI复合材料的导热系数可以提升到1-3 W/m·K甚至更高。这种改性后的PI材料常用于需要良好散热的场合，如航空航天、电子设备的散热片等。
值得注意的是，PI的导热系数还受到温度的影响，随着温度升高，其导热性能可能会有所增强。这是因为高温下，分子运动加剧，有助于热量的传播。
总的来说，PI塑料的导热系数是一个可调控的参数，取决于其化学结构和物理形态，通过科学的设计和改性，可以满足不同应用场景的需求。
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