聚酰亚胺的分子结构由酰亚胺基团（-CO-NH-）构成，这种结构赋予了其优秀的热稳定性和化学稳定性。在高温下，PI仍能保持良好的机械性能和电性能，使其成为高温环境下的理想材料。此外，PI还具有优良的耐辐射、抗紫外线和阻燃性能。
在电子工业中，PI被广泛用作薄膜电容器的介质材料、柔性电路板（FPC）的基材、半导体封装的粘合剂等。在航空航天领域，由于其轻质高强度的特性，常用于制造飞机发动机的隔热材料、宇航服的防护层等。在光学领域，PI可用于制备抗反射膜、增透膜等。在化工领域，PI可以作为耐高温、耐腐蚀的涂料和密封材料。
总的来说，PI材料因其独特的性能，被誉为“高性能聚合物之王”，在许多高科技领域都发挥着不可替代的作用。
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