聚酰亚胺的合成通常由二酐和二胺两种单体通过缩合反应形成。这种材料可以在极端环境下保持其稳定性和功能性，比如在高达500℃的高温环境中依然能保持良好的物理和化学性质。因此，它常被用于航空航天、电子电器、汽车工业、核能等领域，特别是在微电子行业中，作为薄膜电路板、半导体封装材料和高温胶粘剂等。
此外，聚酰亚胺还具有低介电常数和低介电损耗，这使得它成为制造高速、高频电路的理想材料。在柔性显示技术中，聚酰亚胺也被用作柔性基板，使得屏幕可以弯曲而不影响显示效果。
总的来说，PI——聚酰亚胺，是一种极具价值的高性能工程塑料，其独特的性能使其在高科技领域中扮演着重要角色。
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