PEEK材料在电子电器中的应用


由其优异的耐高温、机械强度、电绝缘性以及耐化学腐蚀等一系列优良的物理和化学性能,聚醚醚酮(PEEK)已广泛地在电子电器的各个方面得到了应用。其主要的应用方向主要体现在对其所能带来的经济效益、社会效益、政治效益的总的、长期的、深远的推动上,同时对其所能带来的典型的部件的产生也将为其下一步的研究提供了一个新的出发点

🔌 连接器与接插件

但正是由其在高温、高湿等极为苛刻的环境下仍能保持稳定的电绝缘性能和尺寸的稳定性,使得PEEK得以广泛地应用于制造高可靠性的连接器、插头、插座、接线盒等。其在半导体的高速集成电路、通信基站的高频的天线、汽车的电子控制等的应用都有着较为明显的需求.。

🛡️ 电磁屏蔽与抗静电组件

采用将PEEK的特性与如碳纤维、石墨烯等的优异的导电性相结合手段,能有效的为电子设备的外壳、屏蔽罩等的PEEK制品赋予了电磁干扰的屏蔽(EMI Shielding)和抗静电的功能,从而大大地提高了电子设备的防护性,有效的防止了外界的电磁干扰对其的不良的影响,起到了保护其精密的电路的作用。

🔋 电池与集成电路封装

其具有高的纯度、良好的耐化学腐蚀的性能,不易对所接触的介质造成污染,对锂离子电池的外壳、IC的封装托盘、晶圆的承载膜等都具有较高的应用价值。依托于将PEEK的管道、阀门、泵体等全部引入了超纯水的输送系统,不仅能保证流体的无污染的输送,还能有效的保证了输送的流体的洁净度。

💾 电子存储与记忆器件

通过近几年的研究证明了PEEK的柔性电子基底的前瞻性应用,如将N-掺杂的Sb的薄膜/PEEK的结构作为下一代的高性能、可弯曲的电子元件的基底等都充分展现了其在此领域的巨大的潜能.。

🖨️ 3D 打印电子部件

依托于运用高温的3D打印技术如FFF/FDM、DLP等对PEEK及其与各种纤维的复合材料如PEEK/GF、PEEK/CF等的直接制造,不仅可以有效的满足了电子外壳、散热的支架、绝缘的支撑件等复杂的结构的制造的需求,也能大大地满足了对其所带来的“定制化、轻量化”的要求。

☢️ 辐射防护与高绝缘部件

PEEK 本身具有良好的耐辐射性能,通过添加 Bi₂O₃、BaSO₄ 等屏蔽填料,可制成 X‑射线/γ 射线屏蔽复合材料,用于核电站、医疗影像设备等电子电气装置的防护结构。

总结

其在电子电器的应用已从最基本的绝缘件、连接器的设计出发,延伸到了高性能的电磁屏蔽的材料的开发、电池的封装、存储器件的研制及3D打印的定制部件等多个关键的领域中。其独特的高温的耐久性、对各种化学的强大的抵抗力以及可随意的调控的出色的电性能等特点,使其已经成为高端的电子设备中广泛的替代了传统的金属、普通的塑料等的理想的新型的高性能的功能材料。


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