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智能手机底壳使用什么PC材料生产？
智能手机底壳PC材料选择要求：
1-具有高热稳定性
2具有高刚性，高韧性，高耐冲击性
3-良好的流动性和优异的加工性能
4-低收缩，良好的尺寸稳定性
5-良好的机械强度
6-加热后高温变化，耐高温性好
智能手机底壳选择的PC材料需要材料本身具有高耐热性，机械强度要好，耐冲击性要好，同时尺寸稳定性要求很高，更多智能手机底壳PC材料请致电：13681724809（微信同号）
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