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三菱化学株式会社开发了一种新型环氧树脂,结合了高耐热性和低粘度。传统的生产方法不允许这些特征共存,使它们处于权衡状态。然而,通过新的生产方法,三菱化学已经能够开发出具有这两种品质的新型环氧树脂。作为该领域的主要参与者,三菱化学提供各种环氧树脂。特别值得注意的是该公司的YX4000系列,其粘度仅为0.2泊,这是半导体封装材料的事实标准。近年来,该行业已经看到设备和布线小型化的持续趋势。这产生了模塑底部填充(MUF)材料的问题,其需要在凸块之间插入密封剂。由于凸块之间的空间现已降至数十微米,因此使用低粘度环氧树脂变得至关重要。同时,随着汽车工业向电气化发展,汽车应用中对环氧树脂的需求持续增加,导致对现有消费产品无法获得的耐热水平的需求增加。特别地,发动机周围的材料需要承受大约100-150摄氏度的温度。然而,对于常规生产方法,改善耐热性涉及增加交联点的数量。并且这带来了粘度增加的副作用,并且不可能将高耐热性与低粘度相结合。三菱化学的新型环氧树脂具有高耐热性 - 玻璃化转变温度为200摄氏度 - 并且还与YX4000系列的0.2粘度低粘度相匹配。结果是高耐热性和低粘度之间的折衷。除了电子应用 - 包括半导体密封剂,层压板和注塑材料 - 这种新型环氧树脂也将用于复合材料,结构粘合剂和其他广泛应用。目前的目标是尽快建立材料的批量生产系统。
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