上海慕尼黑电子展将于2021年3月17日举行！ Bostik-世界领先的粘合剂专家！在本届音乐节上隆重推出-专为日新月异的电子行业而设计的创新工程解决方案！来自Research and Markets的数据显示，中国仍然是亚太地区电子制造业的主力军，也是推动该行业的综合平均增长率（CAGR）飙升的引擎。电子制造行业所需的工业胶粘剂和垫片是典型的高附加值产品，并且是消费类电子产品（如智能手机和笔记本电脑），电动汽车，医疗设备和电子设备的生产和组装所必需的辅助材料。如今，电子技术日新月异，并且日新月异。工程师迫切需要更先进的胶粘剂，以满足更精细，更复杂的设计。同时，在满足更严格的环境，健康和安全法规的同时，胶粘剂还应具有适用范围更广，固化速度更快的特点。 Bostik开发的即时胶粘剂和垫片解决方案可以有效地改善生产过程，并显着改善用户体验。 Bostik将在2021年上海慕尼黑电子展上推出各种高性能解决方案。该系列产品包括Born2Bond™FLEX，Born2Bond™LIGHT LOCK，Born2Bond™STRUCTURAL和Born2Bond™REPAIR系列Born2Bond™胶粘剂解决方案。它们是划时代的创新产品，旨在满足各个行业（包括电子制造）的“点对点”需求。该计划是根据需求设计的。
Born2Bond™胶粘剂系列产品具有多种先进配方，可广泛用于电动汽车，新能源汽车，可穿戴设备和电子设备的生产。 Born2Bond™速干胶系列产品克服了现有产品的许多性能瓶颈和应用缺陷。胶粘剂的快速发展，在确保用户安全和提高产品耐用性的同时，还以更快，更智能的方向大力推动了工业生产的发展。 Bostik亚太地区工程胶粘剂业务部总监Steve Edwards表示：“ Born2Bond™系列胶粘剂可以帮助我们的客户提高生产效率，增加设计空间并提高产品的耐用性。因此，我们的客户可以轻松地生产出更好的产品。品质，安全和更具创新性的产品。俗话说“人是他们的名字”，我想说“产品就是他们的名字”，Born2Bond™这个名字代表着“紧密的联系”，真正体现了我们的产品特性和服务宗旨和我们紧密合作创新的态度。这是我们根据客户的需求与客户紧密合作开发的新一代产品-Born2Bond™系列解决方案。”展出的另一个明星产品是反应型。聚氨酯热熔胶（HMPUR）溶液。尽管HMPUR系列产品已经存在了25年，但由于它们具有与创新和多元化发展相适应的特殊属性，最近它们出现了爆炸性增长。 Bostik不仅进一步增强了聚氨酯热熔胶系列HMPUR的固有质量，而且还提供了超高强度和超耐用的解决方案。 HMPUR解决方案可以提供具有不同粘度的粘合剂产品，因此可以灵活地应用于不同的生产过程中，以满足各种需求。这种独特的性能可以满足消费电子制造业的多样化需求，并且可以应用于具有不同功能和不同用途的产品：从入耳式耳入电脑，耳机，手机和平板电脑甚至可以用于汽车电子设备，尤其是自动数据采集系统（ADAS）和数字娱乐产品。值得一提的是，Bostik的母公司阿科玛（Arkema）已收购了“高性能热粘合膜”的专业制造商Prochimir和“高性能热粘合粉”的专业制造商Fixatti。通过强有力的合作，公司已全面建设并展示了热熔胶产品的高度专业化和多样化。 “ Bostik与Prochimir和Fixatti和谐合作，并迅速发展。我们结合了各自的优势，可以更好地满足不断变化的市场需求，并为世界各地的用户提供源源不断的创新热熔胶解决方案。”史蒂夫·爱德华兹（Steve Edwards）介绍说：“此外，我们拥有四个研发中心和一个全球技术专家服务团队，这些团队将大力支持我们向全球各行各业的用户提供高质量的服务，同时确保Bostik始终具有开发能力。满足市场需求的智能粘合剂解决方案！”
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